第七届“芯动北京”中关村IC产业论坛在京举办

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近日，2023中关村论坛系列活动——第七届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京中关村集成电路设计园（以下简称IC PARK）在京举办。本届论坛以“芯科技 芯动能”为主题，由北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办。

北京市政府党组成员、副市长于英杰出席在致辞中指出，北京高度重视集成电路产业发展，将其作为重点发展的高精尖产业，逐渐形成了以海淀、亦庄、顺义三大区域为核心的集成电路产业聚集区，并不断辐射朝阳、通州等区域，涌现出中关村集成电路设计园等若干特色产业园。未来，北京将从加强基础研究和关键核心技术攻关、支持构建产业发展创新生态、加快推动产业集群化发展三方面发力，吸引更多的集成电路优秀企业和创业团队落地集聚。

中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰表示，要以汽车电子架构为龙头，构建集约化的汽车芯片体系，设计企业与汽车制造企业要加强协同与战略合作，推动工艺优化创新。

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IC PARK共性技术服务中心线上平台正式发布 主办方供图

会上，IC PARK共性技术服务中心线上平台正式发布。平台聚焦集成电路设计行业中小微企业检验检测需求，全面整合京内外专业技术资源和专业服务能力，服务内容发布、服务需求提出以及报价、签署业务协议等均可通过线上平台办理，通过“线上发布、线下交付”的联动服务模式，为企业提供更加便捷的失效分析及可靠性测试等10类100余项服务，助力企业自主创新。

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亚杰摇篮计划半导体先导班开班 主办方供图

论坛期间，还举办了“芯动之星”智能网联汽车主题路演以及中关村半导体金种子成长营二期暨亚杰摇篮计划半导体先导班开班仪式。成长营集成中关村产业链、生态链服务资源，为企业制定有针对性的成长方案，通过产能对接、市场对接、融资对接、政策对接、管理培训等一系列赋能活动，切实解决入营企业的实际问题。

根据会上发布的2022年IC PARK园区产业发展报告，IC PARK聚焦专业化产业生态，已汇聚110余家以集成电路设计企业为核心的泛IC高新技术企业，年产值460亿元。

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